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JP-S系列產品是縫隙填充導熱彈⌘性體材料,硬度30-50度(Shore 00),導熱係數從1.0-3.5W/mK,可在-50℃到200℃的環境下,依然保持良好的性能,並且能在低壓力的情況下表現出較小的熱阻,符合UL94 V0標準。可供用戶選擇雙面自粘性或單面自粘性,使用時可以直接貼在電子元器件上,操作方便。

特點優勢:熱傳導⌘率範圍廣 高柔順性 低壓力下有較低的熱阻 優異的自粘性,便於安裝

典型應用:半導體散熱裝置 通訊設備 顯卡 記憶存儲模塊 LED照明設備 電源設備

桌上型電腦、筆記本電腦、網絡伺服器 LCD和等離子電視

產品性能 JP-S1000JP-S1300JP-S2000JP-R2500JP-S3000JP-S3500
顏色目測淺灰色淺藍色灰色淺黃色淺綠色淡紅色
厚度範圍1-5mm0.5-8mm0.5-8mm0.5-8mm0.5-8mm0.5-8mm
密度氦氣真密度法2.1g/cc1.75g/cc2.4g/cc3.0g/cc3.0g/cc3.0g/cc
邵氏硬度 Shore OOASTM D2240404045305040
拉伸強度psiASTM D412201520101211
%伸長率ASTM D412605077908050
形變量@3.5mm,60psiASTM D57565%95%45%53%45%42%
使用溫度℃-50-200-50-200-50-200-50-200-50-200-50-200
UL防火等級UL9494 v094 v094 v094 v094 v094 v0
熱性能       
導熱率Hot Disk1.0W/mk1.3W/mk2.0W/mk2.5W/mk3.0W/mk3.5W/mk
熱阻@40mil,20psiASTM 57404.2℃-in2/W0.9℃-in2/W0.6℃-in2/W0.5℃-in2/W0.45℃-in2/W0.35℃-in2/W
電性能       
介電擊穿強度 VAC/milASTM D149>200>250>250>200>200>200
體積電阻率ohm-cmASTM D2574×10136×10132×10121×10131×10132×1013
介電常數@1MhzASTM D15065.565.35.65.5


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