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JP-R系列產品是低硬度柔軟型縫隙填充導熱彈⌘性體材料,硬度25-30度(Shore 00),導熱係數從1.5-2.5W/mK,在-50℃到200℃的環境下,依然保持良好的性能,同時排⌘除元器件和電路板之間的空氣,符合UL94 V0標準,適合用於各類狹小空間發熱元器件領域,可供用戶選擇雙面自粘性或單面自粘性,使用時可以直接貼在電子元器件上,操作方便。

特點優勢:低硬度柔軟型 熱傳導率範圍廣 低壓力下有較低的熱阻

優異的自粘性,便於安裝

典型應用:半導體散熱裝置 通訊設備 顯卡 記憶存儲模塊 LED照明設備 電源設備

桌上型電腦、筆記本電腦、網絡伺服器 LCD和等離子電視

產品性能測試方法JP-R1500JP-R2000JP-R2500
顏色目測淺灰色淺灰色亮黃色
厚度範圍0.5-8mm0.5-8mm0.5-8mm
密度氦氣真密度法2.58g/cc2.8g/cc2.9g/cc
邵氏硬度        Shore OOASTM D2240252628
拉伸強度ASTM D41229psi16psi20psi
使用溫度-50-200℃-50-200℃-50-200℃
UL防火等級UL9494 v094 v094 v0
熱性能    
導熱率Hot Disk1.5W/mk2.0W/mk2.5W/mk
熱阻@20mil,10psi,50℃ASTM 57400.82℃-in2/W0.64℃-in2/W0.528℃-in2/W
熱阻@80mil,10psi,50℃2.29℃-in2/W1.51℃-in2/W1.375℃-in2/W
電性能    
介電擊穿強度ASTM D149>5.0kV/mm >6.0kV/mm
體積電阻率ASTM D2578.0×1015ohm-cm1.1×1016ohm-cm3.2×1016ohm-cm
介電常數@1MhzASTM D1505.755.35.6


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