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JP-C系列產品是超薄型縫隙填充導熱彈性體材料,該系列產品厚度小於1mm,導熱係數1.3-W/mK和1.8-W/mK,可在-50℃到200℃的環境下,依然保持良好的性能,並且能⌘在低壓力的情況下表現出較小的熱阻,同時排除元器件和電路板之間的空氣,符合UL94 V0標準,適合用於各類狹小空間發熱元器件領域,可供用戶選擇雙面自粘性或單面自粘性,使用時可以直接貼在電子元器件上,操作方便。

特點優勢:超薄型 低壓力下有較低的熱阻 優異的自粘性,便於安裝

典型應用:半導體散熱裝置 通訊設備 顯卡 記憶存儲模塊 LED照明設備 電源設備

桌上型電腦、筆記本電腦、網絡伺服器 LCD和等離子電視

產品性能測試方法JP-C1000JP-C1300
顏色目測淺灰色淺藍色
厚度範圍0.3-1mm0.3-1mm
密度氦氣真密度法2.5g/cc2.7g/cc
邵氏硬度  Shore OOASTM D22406065
拉伸強度ASTM D41280 psi70 psi
使用溫度℃-50-200-50-200
UL防火等級UL 9494 v094 v0
熱性能   
導熱率Hot Disk1.3W/mk1.8W/mk
熱阻@40mil,20psiASTM 57400.5℃-in2/W0.3℃-in2/W
電性能   
介電擊穿強度ASTM D149>20kV/mm>20kV/mm
體積電阻率ASTM D2573×1013ohm-cm2×1013ohm-cm
介電常數@1MhzASTM D15055.2


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